Ryzen 3000

7 lipca to data, która użytkownicy komputerów stacjonarnych zapamiętają na długo — odbyła się premiera procesorów Ryzen 3000. Właśnie tego dnia AMD zaprezentowało trzecią generację procesorów Ryzen opartych o mikroarchitekturę Zen 2.

Nowa rodzina procesorów Ryzen 3000 to sześć modeli mających od 6 do 16 rdzeni fizycznych. W stosunku do poprzedniej generacji wyposażone są w  więcej pamięci podręcznej, wyższe taktowania bazowe i turbo oraz wyższe ceny 🙂

Model Rdzenie/ Wątki Taktowanie bazowe Taktowanie Turbo Pamięć L2+L3 TDP Cena Cena w zł
Ryzen 9 3950X 16/32 3.5 GHz 4.7 GHz 8+64 MB 105 W 749 dolarów 3500 zł
Ryzen Threadripper 2950X 16/32 3.5 GHz 4.4 GHz 8+32 MB 180 W 4000 zł
Ryzen 9 3900X 12/24 3.8 GHz 4.6 GHz 6+64 MB 105 W 499 dolarów 2350 zł
Ryzen Threadripper 2920X 8/18 3.7 GHz 4.3 GHz 6+32 MB 180 W 2900 zł
Ryzen 7 3800X 8/16 3.9 GHz 4.5 GHz 4+32 MB 95 W 399 dolarów 1850 zł
Ryzen 7 3700X 8/16 3.6 GHz 4.4 GHz 4+32 MB 65 W 329 dolarów 1530 zł
Ryzen 7 2700X 8/16 3.7 GHz 4.3 GHz 4+16 MB 105 W 1375 zł
Ryzen 7 2700 8/16 3.2 GHz 4.1 GHz 4+16 MB 65 W 880 zł
Ryzen 5 3600X 6/12 3.8 GHz 4.4 GHz 3+32 MB 65 W 249 dolarów 1160 zł
Ryzen 5 3600 6/12 3.6 GHz 4.2 GHz 3+32 MB 65 W 199 dolarów 930 zł
Ryzen 5 2600X 6/12 3.6 GHz 4.2 GHz 3+16 MB 95 W 830 zł
Ryzen 5 2600 6/12 3.4 GHz 3.9 GHz 3+16 MB 65 W 650 zł

Gdy poznaliśmy już rodzinkę, skupmy się na tym, co w ogóle zmieniło się pomiędzy poprzednią a obecną architekturą procesorów. Najważniejszą zmianą jest sama budowa układu. Poprzednia generacja opierała się o łączenie gotowych identycznych rdzeni za pomocą technologii Infinity Fabric. Teraz AMD zaprezentowało nam chiplety. Są to jądra krzemowe zawierające tylko i wyłącznie rdzenie CPU. Tak jak w poprzedniej generacji składają się z dwóch modułów CCX. Osobno na płytce krzemowej procesora jest układ I/O, który łączy się z chipletami za pomocą niczego innego jak dobrze sprawdzonego Infinity Fabric – najnowsza wersja jest dwukrotnie wydajniejsza od poprzedniej generacji. Moduł I/O jest wyposażony w kontroler pamięci DDR4, obsługę standardu PCI Express 4.0 oraz USB 3.1 Gen2.

Mikroarchitektura AMD Ryzen 3xxx

Tak więc przekładając powyższe informacje, na to co zaoferowało nam AMD. Układy posiadające do 8 rdzeni składają się z jednego chipletu oraz modułu I/O.

Mikroarchitektura AMD Ryzen 3xxx

Procesory 12- i 16-rdzeniowe składają się z dwóch chipletów CPU oraz modułu I/O.

Mikroarchitektura AMD Ryzen 3xxx

Układy wyposażono w 32 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (cache L3), 512 kb pamięci cache L2 na każdy rdzeń. Należy także pamiętać, że same rdzenie produkowane są w 7 nm technologii przez TSMC. Natomiast układi I/O jest produkowany przez GlobalFoundries w procesie 12 nm.

Ta sama firma produkuje chipsety X570 będące sercem nowej generacji płyt głównych. Najważniejszą zmianą w stosunku do poprzedników są bardzo rozbudowane możliwości I/O.

AMD X570 ChipsetZarówno w procesor tak i w chipset jest wbudowany kontroler PCI Express 4.0. Dzięki temu komputery oparte o nową rodzinę procesorów Ryzen 3000 nie mają wąskich gardeł przy komunikacji peryferiów. Można zatem połączyć grafikę oraz dwa dyski SSD M.2 z pełną przepustowością. Nie obciąży to w żaden sposób połączenia procesora z chipsetem i podpiętych do niego urządzeń.


1 KOMENTARZ

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.