Cooler Master zaprezentował TD500 Max. Pierwszą obudowę ATX z serii Max. Stworzona z myślą o entuzjastach łączy ponadprzeciętną wydajność termiczną z przyjaznymi dla użytkownika funkcjami, stając się ciekawym wyborem w swojej kategorii.
WARTO PRZECZYTAĆ: Cooler Master MasterLiquid Lite 120 – testy chłodzenia wodnego
Charakterystyka Cooler Master TD500 MAX
Cooler Master TD500 MAX charakteryzuje się preinstalowanym chłodzeniem wodnym Atmos 360×38 mm ARGB Max ver. Zaawansowany system chłodzenia wraz z trzema wentylatorami Mobius 120P ARGB ma bez problemu poradzić sobie z najnowszymi procesorami Intel Core 14 generacji. Złącza kablowe, które upraszczają proces budowy i pozwalają użytkownikom osiągnąć maksymalną wydajność przy minimalnym wysiłku.
Oprócz chłodzenia, zasilanie zamontowane
Obok chłodzenia typu AiO, zamontowano fabrycznie zasilacz Cooler Master GXII Gold 850W ATX 3.0. Został wyposażony m.in. w półmostek Active Power Factor Correction (APFC), kontroler LLC i przetwornicę DC-DC. Wyróżnia się certyfikatem 80 PLUS Gold, który gwarantuje ponad 90% sprawności przy typowych obciążeniach. Jego w pełni modularną konstrukcję docenią użytkownicy, którzy mają dość komplikacji przy instalacji i cenią sobie porządek w obudowie. Zadowoleni powinni być też entuzjaści oczekujący lepszego przepływu powietrza i jak najwyższej wydajności termicznej.
Technologia w przedniej części obudowy Cooler Master TD500 MAX
Cooler Master TD500 MAX posiada przedni panel, który został wykonany w technologii Fine Mesh. Struktura w kształcie wielokątów o konturze 3D ma za zadanie zapewnić wysoki przepływ powietrza i filtrację kurzu. We wnętrzu znajdziemy trzy preinstalowane wentylatory 120 mm na przodzie i jeden z tyłu. Na dole umiejscowiono funkcjonalny schowek na dodatkowe śruby ukryty pod pokrywą zasilacza. Nie zabrakło dwóch filtrów przeciwkurzowych zamontowanych na dole i górze konstrukcji.
Przestronnie w środku
Wykonana w większości ze stali, dobrej jakości tworzyw i szkła hartowanego należy do grupy najbardziej przestronnych z segmentu midi tower. Pozwala na montaż płyt głównych w formacie Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, kart graficznych o długości 380 mm oraz dwóch chłodnic wodnych o długości 360 mm i jednej 120 mm. Alternatywnie można zainstalować aktywne chłodzenie procesora o wysokości do 165 mm i do siedmiu wentylatorów o średnicy 120 mm wymuszających obieg powietrza.
