Rynek obudów SFF powiększa się – firma DeepCool zaprezentowała obudowę CH160. Wygląda na to, że producent przyłożył się porządnie do projektu. Kompaktowe wymiary, rączka do przenoszenia obudowy, opcja montażu 140 mm zasilaczy ATX oraz chłodzeń o wysokości do 172 mm, a także kart graficznych o maksymalnej długości 305 mm.
Wczoraj firma DeepCool zaprezentowała kompaktowe rozwiązanie dla entuzjastów komputerów PC poszukujących przenośności bez uszczerbku dla wydajności — obudowę CH160. Ta elegancka i stylowa obudowa zapewnia doskonały przepływ powietrza, zapewniając dobre chłodzenie podzespołów. Mimo kompaktowych rozmiarów oferuje możliwość montażu standardowych 140 mm zasilaczy ATX oraz chłodzeń o wysokości do 172 mm. Obudowa umożliwia montaż 3-slotowych kart graficznych bezpośrednio do płyty głównej o maksymalnej długości 305 mm.
Znajdująca się na górze rączka umożliwia łatwe przenoszenie komputera. Dzięki przeniesieniu panelu I/O na bok obudowy, jej front jest w całości przewiewny, a sama obudowa dzięki temu zabiegowi ma mniejsze wymiary. Producent na panelu bocznym umieścił dwa porty USB 3.0, USB Typu-C i hybrydowy port audio.
Obudowa DeepCool CH160 to idealny wybór dla użytkownika, który nie posiada zbyt dużej ilości miejsca na biurku. Poza płytą główną nie narzuca konieczności wyboru elementów w standardzie ITX, co zdecydowanie oszczędzi portfel kupującego.
DeepCool CH160 będzie dostępna w sprzedaży od 14 maja 2024. Jej sugerowana cena detaliczna to 59,99 euro, co w przeliczeniu na złotówki przy obecnym kursie daje nam wartość około 260 złotych. Zapowiada się ciekawa obudowa w bardzo przyzwoitej cenie.
