Der8auer wprowadza do sprzedaży Skylake-X Direct Die Frame

0

Znany technik der8auer ogłosił dostępność narzędzia Skylake-X Direct Die Frame (w skrócie SK-X DDF). Pozwala ono na bezpośrednie umieszczenie podstawy chłodzenia na rdzeniu procesora pod zdjęciu IHS. Do tej ostatniej czynności użyto Delid-Die-Mate X. Prócz tego należało usunąć ILM (Integrated Loading Mechanism) oraz otwory montażowe dla chłodzenia procesora.

Wspomniane na początku narzędzie Delid-Die-Mate X upraszcza zabezpieczenie procesora po skalpowaniu. Dzięki temu leży on pewnie i stabilnie w gnieździe. Według der8auer temperatury spadają do maksymalnie 30 stopni Celsjusza. Zwiększa to tym samym możliwości podkręcania.

Der8auer Skylake-X Direct Die Frame

Jak zaznacza der8auer nie wszystkie chłodzenia są kompatybilne i należy do wziąć pod uwagę, podczas kupna.