Shuttle - logo

Shuttle wprowadziło do sprzedaży minikomputer do samodzielnego składania: XPC slim DH470. Płyta główna została wyposażona w chipset Intel H470 oraz gniazdo LGA 1200 z obsługą procesorów Comet Lake-S. Do chłodzenia jednostki centralnej używane jest autorskie chłodzenie z dużym autorskim radiatorem oraz dwoma wentylatorami. Można dzięki temu zamontować jednostki do maksymalnie 65 Watów TDP.

Użytkownik może zamontować we wnętrzu 2.5-calowy dysk SSD / HDD, do 64 GB pamięci DDR4 SO-DIMM w dwóch slotach, dysk M.2 2280 oraz kartę WLAN na slot M.2 2230.

Na przednim panelu XPC slim DH470 znajdziemy złącza: słuchawki, mikrofon, złącze kart SD, 2 x USB 3.1 Gen2, USB 3.1 Gen1, USB typu C. Z tyłu natomiast są: złącze zasilania, złącza Intel Gigabit Ethernet, 2 x DisplayPort, RS232/RS422/RS485, 2 x USB 3.1 Gen2, 2 x  USB 3.1 Gen1.

 


Subscribe
Powiadom o

Witryna wykorzystuje Akismet, aby ograniczyć spam. Dowiedz się więcej jak przetwarzane są dane komentarzy.

0 komentarzy
Inline Feedbacks
View all comments