fbpx
Strona głównaPcMod.plNewsyChipsety dla procesorów Ryzen 7000 - co wiemy na ten moment?

Chipsety dla procesorów Ryzen 7000 – co wiemy na ten moment?

Po niedawanej prezentacji procesorów Ryzen 7000 z nowej generacji Zen 4 przyszedł czas na przybliżenie informacji o nowych chipsetach dla podstawki AM5. Jak to zwykle bywa, najpierw na rynku pojawią się płyty z topowymi układami. 

Od samego początku w przeciekach pojawiały się trzy wersje chipsetów, co zostało już oficjalnie potwierdzone. Na chwilę obecną w przeciekach widnieje jeszcze jeden układ, ale o tym zaraz.

AMD AM5 - Ryzen 7000

AMD wprowadziło nowy podział na możliwości układów. Poza kategoriami „X” i „B” doszedł jeszcze dopisek „E” – Extreme. Przeanalizujmy zatem, czym uraczy nas AMD w nadchodzących płytach głównych.

Chipset X670 Extreme:

  • pełna obsługa PCIe 5.0: 2 x dla GPU i 1 x NVMe;
  • ekstremalne możliwości OC procesora i pamięci RAM;

Chipset X670:

  • PCIe 5.0: 1 x SSD NVMe i 1 x dla GPU;
  • OC dla CPU i pamięci RAM dla entuzjastów;

Chipset B650:

  • PCIe 4.0 x16 dla karty graficznej; PCIe 5.0 tylko dla jednego dysku NVMe;
  • brak informacji (na chwilę obecną) o możliwości podkręcania CPU i pamięci RAM;

Chipset B650E (niepotwierdzony):

  • pełna obsługa PCIe 5.0: 1 x dla GPU i 1 x NVMe – nie potwierdzono ile linii PCIe będzie dostępnych;
  • możliwości OC procesora i pamięci RAM;

Chipset to nie tylko linie PCIe, ale także porty wejścia/wyjścia. Tutaj w zależności od chipsetu będą różne konfiguracje (ilości), jednak topowa specyfikacja zapewnia kompleksowy zestaw wszelkiego rodzaju wyjść, które zaspokoją najbardziej wymagających użytkowników.

AMD AM5 - Ryzen 7000

Poza 24 liniami PCIe 5.0 dla grafiki i pamięci masowych AMD udostępniło także do 14 portów USB 3.2 Gen. 2 × 2 (w tym porty USB typu C) o przepustowości do 20 Gb/s. Obsługę standardu WiFi 6E oraz Bluetooth 5.2. Dla ludzi posiadających zintegrowaną w procesorze kartę graficzną, dostępne będzie do 4 wyjść obrazu: 2 x HDMI 2.1 oraz 2 x DisplayPort 2.0. 

Kolejną z różnic pomiędzy chipsetami będą sekcje zasilania. Te w układach X670(E) mają oferować ponad 20-fazową sekcję VRM oraz jej chłodzenie. Odpowiednio w układach B650(E) będą one słabsze, choćby ze względu na mniejszą ilość linii PCIe oraz niższą cenę płyt głównych. 

Wszystkie układy z serii AMD 600 zaoferują natomiast wsparcie dla funkcji SAS (Smart Access Storage), która jest odpowiednikiem DirectStorage Microsoftu, zapewniającego szybsze ładowanie się gier.

Co sądzisz o tym artykule?
+1
0
+1
1
+1
0
+1
0
+1
0
+1
0
+1
0

ZOSTAW ODPOWIEDŹ

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj


Witryna wykorzystuje Akismet, aby ograniczyć spam. Dowiedz się więcej jak przetwarzane są dane komentarzy.

Warto przeczytać