7 lipca to data, która użytkownicy komputerów stacjonarnych zapamiętają na długo — odbyła się premiera procesorów Ryzen 3000. Właśnie tego dnia AMD zaprezentowało trzecią generację procesorów Ryzen opartych o mikroarchitekturę Zen 2.
Nowa rodzina procesorów Ryzen 3000 to sześć modeli mających od 6 do 16 rdzeni fizycznych. W stosunku do poprzedniej generacji wyposażone są w więcej pamięci podręcznej, wyższe taktowania bazowe i turbo oraz wyższe ceny 🙂
| Model | Rdzenie/ Wątki | Taktowanie bazowe | Taktowanie Turbo | Pamięć L2+L3 | TDP | Cena | Cena w zł |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 3950X | 16/32 | 3.5 GHz | 4.7 GHz | 8+64 MB | 105 W | 749 dolarów | 3500 zł |
| Ryzen Threadripper 2950X | 16/32 | 3.5 GHz | 4.4 GHz | 8+32 MB | 180 W | – | 4000 zł |
| Ryzen 9 3900X | 12/24 | 3.8 GHz | 4.6 GHz | 6+64 MB | 105 W | 499 dolarów | 2350 zł |
| Ryzen Threadripper 2920X | 8/18 | 3.7 GHz | 4.3 GHz | 6+32 MB | 180 W | – | 2900 zł |
| Ryzen 7 3800X | 8/16 | 3.9 GHz | 4.5 GHz | 4+32 MB | 95 W | 399 dolarów | 1850 zł |
| Ryzen 7 3700X | 8/16 | 3.6 GHz | 4.4 GHz | 4+32 MB | 65 W | 329 dolarów | 1530 zł |
| Ryzen 7 2700X | 8/16 | 3.7 GHz | 4.3 GHz | 4+16 MB | 105 W | – | 1375 zł |
| Ryzen 7 2700 | 8/16 | 3.2 GHz | 4.1 GHz | 4+16 MB | 65 W | – | 880 zł |
| Ryzen 5 3600X | 6/12 | 3.8 GHz | 4.4 GHz | 3+32 MB | 65 W | 249 dolarów | 1160 zł |
| Ryzen 5 3600 | 6/12 | 3.6 GHz | 4.2 GHz | 3+32 MB | 65 W | 199 dolarów | 930 zł |
| Ryzen 5 2600X | 6/12 | 3.6 GHz | 4.2 GHz | 3+16 MB | 95 W | – | 830 zł |
| Ryzen 5 2600 | 6/12 | 3.4 GHz | 3.9 GHz | 3+16 MB | 65 W | – | 650 zł |
Gdy poznaliśmy już rodzinkę, skupmy się na tym, co w ogóle zmieniło się pomiędzy poprzednią a obecną architekturą procesorów. Najważniejszą zmianą jest sama budowa układu. Poprzednia generacja opierała się o łączenie gotowych identycznych rdzeni za pomocą technologii Infinity Fabric. Teraz AMD zaprezentowało nam chiplety. Są to jądra krzemowe zawierające tylko i wyłącznie rdzenie CPU. Tak jak w poprzedniej generacji składają się z dwóch modułów CCX. Osobno na płytce krzemowej procesora jest układ I/O, który łączy się z chipletami za pomocą niczego innego jak dobrze sprawdzonego Infinity Fabric – najnowsza wersja jest dwukrotnie wydajniejsza od poprzedniej generacji. Moduł I/O jest wyposażony w kontroler pamięci DDR4, obsługę standardu PCI Express 4.0 oraz USB 3.1 Gen2.
Tak więc przekładając powyższe informacje, na to co zaoferowało nam AMD. Układy posiadające do 8 rdzeni składają się z jednego chipletu oraz modułu I/O.
Procesory 12- i 16-rdzeniowe składają się z dwóch chipletów CPU oraz modułu I/O.
Układy wyposażono w 32 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (cache L3), 512 kb pamięci cache L2 na każdy rdzeń. Należy także pamiętać, że same rdzenie produkowane są w 7 nm technologii przez TSMC. Natomiast układi I/O jest produkowany przez GlobalFoundries w procesie 12 nm.
Ta sama firma produkuje chipsety X570 będące sercem nowej generacji płyt głównych. Najważniejszą zmianą w stosunku do poprzedników są bardzo rozbudowane możliwości I/O.
Zarówno w procesor tak i w chipset jest wbudowany kontroler PCI Express 4.0. Dzięki temu komputery oparte o nową rodzinę procesorów Ryzen 3000 nie mają wąskich gardeł przy komunikacji peryferiów. Można zatem połączyć grafikę oraz dwa dyski SSD M.2 z pełną przepustowością. Nie obciąży to w żaden sposób połączenia procesora z chipsetem i podpiętych do niego urządzeń.
[…] mini-ITX i wyposażono w chipset B550. Współpracuje ona z procesorami Ryzen 2000 i Ryzen 3000. Aczkolwiek jej głównym przeznaczeniem są jednostki 3-ej generacji, ze względu na świetnie […]
[…] i wyposażony jest w chipset X570. Współpracuje on z procesorami Ryzen 1000, Ryzen 2000 i Ryzen 3000. Aczkolwiek jej głównym przeznaczeniem są jednostki 3-ej generacji, ze względu na świetnie […]