Pod koniec sierpnia 2022 roku firma AMD zaprezentowała długo wyczekiwane procesory z rodziny Ryzen 7000, bazujące na architekturze Zen 4. Jednostki zostały wykonane w 5 nm procesie technologicznym. Najważniejszymi nowościami są technologia pamięci DDR5 oraz magistrala PCI Express 5.0.
W czasie trwającej konferencji firma AMD zaprezentowała rodzinę procesorów Ryzen 7000. Będą to następcy Ryzen’ów 5000, które swoją premierę miały w listopadzie 2020 roku. Jak zapewnia AMD wzrost współczynnika IPC w porównaniu do poprzedniej generacji ma być dwucyfrowy. Na konferencji podano bardzo wiele wyników, współczynników i ogólnie cyfr.
Poniżej przedstawiamy zebrane je w całość:
- całkowicie nowe architektura Zen 4 z nowym 5 nm procesem technologicznym dla rdzenia oraz 6 nm dla układu wejścia/wyjścia;
- do 29% wyższa wydajność pojedynczego rdzenia w stosunku do generacji Zen 3;
- do 25% lepsza w wydajność na Wat, względem Zen 3;
- około 13% wzrost IPC (Instructions Per Clock) względem Zen 3;
- maksymalne TDP do 170 W;
- obsługa 28 linii PCI Express;
- wsparcie dla pamięci DDR5 o taktowaniu 5600 MHz;
- nowa platforma AM5 z gniazdem LGA 1718;
- nowe chipsety X670E, X670, B650E, B650;
Na początek AMD planuje wprowadzenie 4 modeli procesorów:
- AMD Ryzen 9 7950X – 16 rdzeni i 32 wątki, taktowanie bazowe 4,5 GHz (boost 5,7 GHz), 80 MB cache
- AMD Ryzen 9 7900X – 12 rdzeni i 24 wątki, taktowanie bazowe 4,5 GHz (boost 5,6 GHz), 76 MB cache
- AMD Ryzen 7 7700X – 8 rdzeni i 16 wątków, taktowanie bazowe 4,5 GHz (boost 5,4 GHz), 40 MB cache
- AMD Ryzen 5 7600X – 6 rdzeni i 12 wątków, taktowanie bazowe 4,5 GHz (boost 5,3 GHz), 38 MB cache
W nowej generacji CPU zastosowano technologie AVX-512 i VNNI, które zapewnić mają do 30% wyższą wydajność w obliczeniach bazujących na wielowątkowości. Przy czym cała architektura ma być bardziej efektywna energetycznie w stosunku do gemeracji Zen 3. Przy tej samej wydajności można liczyć na zmniejszony do 62% pobór mocy oraz przy tej samej mocy procesora można liczyć na wzrost wydajnosci do 49% wzgędem poprzedniej generacji.
Platforma AM5
Nowe procesory Ryzen 7000 wprowadzają nowy typ złącza. Nie będzie to już tradycyjne PGA (wystające piny z procesora), ale LGA – piny są umieszczone w płycie głównej – rozwiązanie od lat stosowane w płytach głównych dla procesorów Intela. Gniazdo będzie miało 1718 pinów (stąd nazwa LGA 1718). Pozwoli nto a dostarczenie do 230 W mocy do procesora. Na pocieszenie AMD zapewnia ze chłodzenia dla podstawki AM4 będą kompatybilne z AM5.
Najważniejsze funkcje:
- do 24 ścieżek PCI Express 5.0;
- wsparcie dla PCI Express 5.0;
- obsługa pamięci DDR5-5600
- wsparcie platformy do minimum 2025 roku lub dłużej;
Oczywiście nowe procesory to nowa platforma, a co za tym idzie nowe wersje chipsetów. We wrześniu pojawią się płyty z topowymi wersjami chipsetów X670 i X670E, a miesiąc później powinna nastąpić premiera tańszych wersjo B650 i B650E.
Technologia AMD EXPO
W nowej platformie dla procesorów Ryzen 7000 wprowadzono także obsługę profili AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking), gdzie za jednym kliknięciem będzie można przetaktować pamięć. Jest to wyraźna odpowiedź na Intel XMP. Technologia jest oferowana partnerom z branży pamięci bez opłat licencyjnych i tantiem. Pojawi się na rynku razem z procesorami AMD Ryzen 7000 z ofertą firm ADATA, Corsair, GeIL, G.SKILL i Kingston. Początkowo dostępnych będzie ponad 15 zestawów pamięci obsługujących technologię AMD EXPO, z prędkościami pamięci do DDR5-6400.
