Użytkownik forum strony Anandtech o pseudonimie RichUK zrobił kilka testów nadchodzącego procesora Intel Core i7-7700K. Dodajmy, że owa jednostka była przeznaczona do standardowej sprzedaży w sklepach, a nie próbka inżynieryjna. Okazuje się, że kolejny raz firma Intel zastosowała bardzo kiepską pastę termoprzewodzącą. A skąd takie wnioski? Ano po testach przy podkręcaniu procesora.
Specyfikacja zestawu testowego:
- Procesor – Core i7-7700k
- Płyta główna – ASRock Z170 Pro4S – BIOS v7
- Pamięć RAM – Corsair 2x8GB 3000Mhz C15
- Karta graficzna – EVGA GTX 1060 6GB SC
- Chłodzenie dla standardowych taktowań – chłodzenie Thermalright z 6 x heatpipe + Corsair SP120
- Chłodzenie dla podkręconego procesora – Corsair H110i z 2 x Corsair ML140 Pro LED
Wpierw RichUK zrobił standardowe testy na niepodkręconym procesorze i chłodzeniu powietrznym. Temperatury oscylowały w granicach 60 stopni. Następnie zwiększył napięcia oraz zegary, odpowiednio do 5 GHz i 1.34V. Do chłodzenia wykorzystał Corsair H110i z 2 x Corsair ML140 Pro LED. Temperatury dochodziły do 96 stopni Celsjusza.
W drugim etapie zrobił tzw. oskalpowanie procesora. Czyli zdjął IHS, wyczyścił ze starej pasty, nałożył nową – CoolLaboratory Liquid Ultra oraz wykorzystał chłodzenie Kraken X62. Chip został ponownie podkręcony do 5 GHz i poddany testom. Jego temperatura tym razem oscylowała w graniach 66 stopni Celsjusza. To aż o 30 stopni mniej.