Thermaltake zapowiedziało wprowadzenie do sprzedaży nowej obudowy mini-ITX – Tower 100. Konstrukcja ma umożliwiać montaż płyt głównych w formacie mini-ITX, a także kart graficznych o maksymalnej długości 330 mm. Jeżeli chodzi o maksymalną wysokość chłodzenia procesorów, to wynosi ono aż 190 mm. W przypadku montażu zasilaczy wspierane są formaty ATX, SFX i SFX-L.
Thermaltake Tower 100 to obudowa wertykalna, czyli taka, w której przepływ powietrza odbywa się z dołu do góry. W celu zapewnienia dobrej wentylacji zamontowanie fabrycznie na górze i na dole dwa wentylatory 120 mm pracujące z prędkością 1000 obr./min. Obudowa wspiera także dodatkowe wentylatory: 120/140 mm na górze, 120/140 mm pod pokrywą zasilacza oraz 120/140 mm z tyłu konstrukcji.
A jak się mają wymiary naszej konstrukcji? Te wynoszą 462.8 mm wysokości, 266 mm szerokości i 266 mm głębokości. Jeżeli chodzi o wagę, to całość waży przeszło 6.1 kg. Jest to spowodowane zastosowanymi materiałami. Mówimy bowiem o stalowym szkielecie, dobrej jakości plastiku, a także hartowanych panelach bocznych o grubości 4 mm.
Na szczycie obudowy znajduje się ścięty panel wejść/wyjść, który oferuje porty USB 3.2 G2 Type-C, dwa USB 3.0 Type-A oraz gniazda audio. Dostępne będą także dwie wersje kolorystyczne: śnieżna biała i czarna.
Obudowa Tower 100 ma się pojawić w sprzedaży w czerwcu 2021 roku. Nie podano niestety jej ceny.