Wprowadzane na rynek nowe procesory oparte o technologie ZEN+ posiadają pastę termoprzewodzącą pod IHSem. Jednak jak zapewnia Robert Hallock z firmy AMD, generacja układów Ryzen Pinnacle Ridge będzie miała lutowane rozpraszacze ciepła.
Jesteśmy po prezentacji procesorów Raven Ridge, a więc rodziny APU Ryzen 2000G. Układy te mają pastę pod rozpraszaczem ciepłą, a internauci wytykają ten fakt firmie bezlitośnie. Trzeba jednak pamiętać, że te nowe APU miały posiadać dodatkowo wydajną (jak na “intergę”) kartę graficzna, a przy tym zachować ceny procesorów Ryzen serii 1000. Zapewne stąd decyzja i paście a nie lutowanym IHSie.
Oznacza to, że entuzjaści podkręcania, zwłaszcza ekstremalnego, nie będą musieli martwić się o temperatury, czy usuwać rozpraszaczy ciepła. Ryzeny Pinnacle Ridge to układy wykorzystujące rdzenie Zen+ i produkowane z wykorzystaniem 12-nanometrowej litografii (12LP), w fabrykach Globalfoundries. Warto przypomnieć, że AMD co prawda wprowadzi wraz z nimi chipset X470, ale procesory Pinnacle Ridge mają bez problemów działać na płytach głównych z układami X370.
