Western Digital opracował technologię BiCS dla modułów TLC

0

Western Digital przedstawiło światu technologię BiCS. Jest to projekt, który umożliwia stworzenie kilkudziesięciu warstwowych pamięci 3D NAND. Według firmy obecna technologia pozwala na maksymalnie 64 warstwy. BiSC3 jest ściśle powiązany z modułami TLC, i jak zapewnia WD będzie oferowało wysoką pojemność i dobrą wydajność. Technologia będzie także dostępna dla szerokiego grona odbiorców.

Co ciekawe, nowe układy można produkować z wykorzystaniem obecnej infrastruktury, dzięki czemu nie są potrzebne dodatkowe inwestycji. Projekt powstał przy współpracy firm Western Digital i Toshiba. Firma zapowiada na początek dyski o pojemnościach 256 GB i 512 GB.