Western Digital przedstawiło światu technologię BiCS. Jest to projekt, który umożliwia stworzenie kilkudziesięciu warstwowych pamięci 3D NAND. Według firmy obecna technologia pozwala na maksymalnie 64 warstwy. BiSC3 jest ściśle powiązany z modułami TLC, i jak zapewnia WD będzie oferowało wysoką pojemność i dobrą wydajność. Technologia będzie także dostępna dla szerokiego grona odbiorców.

Co ciekawe, nowe układy można produkować z wykorzystaniem obecnej infrastruktury, dzięki czemu nie są potrzebne dodatkowe inwestycji. Projekt powstał przy współpracy firm Western Digital i Toshiba. Firma zapowiada na początek dyski o pojemnościach 256 GB i 512 GB.


ŹRÓDŁOtechpowerup.com
Poprzedni artykułCrucial dodaje dyski 275 GB, 525 GB i 1 TB do serii MX300
Następny artykułCougar GX-S – zasilacze idealne do mini-ITX dla entuzjastów gier
Zawodowo zajmuję się pisaniem newsów i artykułów na portalach OSWorld.pl i PCMod.pl. Prócz tego składam i naprawiam komputery dla znajomych oraz klientów. Moja przygoda z komputerami, zaczęła się pod koniec liceum, czyli w roku 2005, kiedy to złożyłem swój pierwszy zestaw. Wciągnęło mnie to na tyle, że do dnia dzisiejszego nie ma dnia, abym nie dowiedział się czegoś nowego ze świata nowoczesnych technologii. Kiedy inni pasjonują się super samochodami, ja potrafię ucieszyć się z dobrze wyglądającego i wydajnego procesora, płyty głównej, karty graficznej, obudowy itp. Od przeszło 7 lat przygotowuję wirtualne konfiguracje i składam komputery. Jest to moja wielka pasja, którą staram się należycie pielęgnować, codziennie ucząc się czegoś nowego i utrwalając obecną wiedzę do perfekcji.