Firma SK Hynix Inc. zaprezentowała światu 72 warstwowe pamięci 3D NAND Flash o pojemności 256 Gb. Bazują one na własnej technologii komórek TLC. Przedsiębiorstwo dało radę upakować o 1.5 raza więcej komórek w 72-warstwach, aniżeli miało to miejsce w 48-warstwach. Pojedynczy 256 Gb chip NAND Flash potrafi posiadać pojemność 32 GB.

SK Hynix - 72 warstwowe pamięci 3D NAND Flash

Nowy chip to także wiele innych zalet, w stosunku do poprzedniej wersji:

  • Dwa razy większa szybkość operacji wewnętrznych
  • 20% większa wydajność zapisu i odczytu
  • 30% lepsza produktywność kości
  • Zmniejszono także zużycie energii

SK Hynix zapowiedziało, że masowa produkcja nowych układów powinna ruszyć w drugiej połowie tego roku.


ŹRÓDŁOtechpowerup.com
Poprzedni artykułWindows Vista bez wsparcia technicznego ze strony Microsoftu
Następny artykułBIOSTAR ujawnia kolejne zdjęcia płyt Racing X370GTN i Racing B350GTN
Zawodowo zajmuję się pisaniem newsów i artykułów na portalach OSWorld.pl i PCMod.pl. Prócz tego składam i naprawiam komputery dla znajomych oraz klientów. Moja przygoda z komputerami, zaczęła się pod koniec liceum, czyli w roku 2005, kiedy to złożyłem swój pierwszy zestaw. Wciągnęło mnie to na tyle, że do dnia dzisiejszego nie ma dnia, abym nie dowiedział się czegoś nowego ze świata nowoczesnych technologii. Kiedy inni pasjonują się super samochodami, ja potrafię ucieszyć się z dobrze wyglądającego i wydajnego procesora, płyty głównej, karty graficznej, obudowy itp. Od przeszło 7 lat przygotowuję wirtualne konfiguracje i składam komputery. Jest to moja wielka pasja, którą staram się należycie pielęgnować, codziennie ucząc się czegoś nowego i utrwalając obecną wiedzę do perfekcji.