Pojawiły się informacje o nowych procesorach AMD – Ryzen 3 3200G i Ryzen 5 3400G. Ich źródłem jest chiński entuzjasta komputerowy, który otrzymał dostęp do jednostki testowej. Zrobił on zdjęcie IHSu z numerem oraz zdjął go z płytki PCB. Tym samym możemy zobaczyć wnętrze procesora. Według wstępnych informacji, Ryzen 3 3200G będzie bazował na architekturze Zen+, wykonanej w 12nm.

Ryzen 3 3200G

Troszkę będzie szkoda tego, ponieważ może nie być dużego przyrostu wydajności względem Ryzen 3 2200G, czy Ryzen 5 2400G. Procesory powinny natomiast otrzymać ulepszony algorytm Precision Boost i większe taktowanie. Prócz tego pojawi się również lepsza obsługa pamięci DDR4. Co ciekawe, nowe procesory nie otrzymało lutowanego IHS. Zastosowano tutaj pastę termoprzewodzącą.

Ryzen 3 3200G


Poprzedni artykułESL Mistrzostwa Polski Wiosna 2019: Już na początku bardzo ciekawy mecz
Następny artykułEVGA GeForce GTX 1650 XC GAMING – karta graficzna mini-ITX
Zawodowo zajmuję się pisaniem newsów i artykułów na portalach OSWorld.pl i PCMod.pl. Prócz tego składam i naprawiam komputery dla znajomych oraz klientów. Moja przygoda z komputerami, zaczęła się pod koniec liceum, czyli w roku 2005, kiedy to złożyłem swój pierwszy zestaw. Wciągnęło mnie to na tyle, że do dnia dzisiejszego nie ma dnia, abym nie dowiedział się czegoś nowego ze świata nowoczesnych technologii. Kiedy inni pasjonują się super samochodami, ja potrafię ucieszyć się z dobrze wyglądającego i wydajnego procesora, płyty głównej, karty graficznej, obudowy itp. Od przeszło 7 lat przygotowuję wirtualne konfiguracje i składam komputery. Jest to moja wielka pasja, którą staram się należycie pielęgnować, codziennie ucząc się czegoś nowego i utrwalając obecną wiedzę do perfekcji.