W sieci pojawiły się informacje, dotyczące procesorów Intel Skylake X and Kaby Lake X. Nowe modele mają zadebiutować już w sierpniu 2017 roku, podczas targów Gamescom 2017. Łącznie firma Intel wprowadzi wtedy 4 modele: SkyLake X z 10, 8 i 6 rdzeniami oraz Kaby Lake X z 4 rdzeniami. Wszystkie nowe procesory przeznaczone mają być dla płyt głównych z układami logiki X299. Ma ona stanowić podstawę dla całej platformy Basin Falls-X do 2020 roku.

Nowe układy będą korzystały z podstawki LGA2066. Chipset ma zapewnić obsługę :

  • obsługę do 24 linii sygnałowych PCI Express 3.0
  • czterokanałowych modułów pamięci RAM typu DDR4-2667 (SkyLake-X)
  • dwukanałowych modułów pamięci RAM (Kaby Lake)
  • 10 x USB 3.0, 8 x USB 2.0
  • kontroler Serial ATA 6 Gb/s
  • kontroler sieci przewodowych Intel Jacksonville
  • SPI, Enhanced SP, SMBus, LPC, HD Audio itp

ŹRÓDŁOeteknix.com
Poprzedni artykułFor Honor – beta testy bitewnej gry startują już 26 stycznia
Następny artykułAntec Cube EKWB Edition – obudowa z certyfikatem EK Water Blocks
Zawodowo zajmuję się pisaniem newsów i artykułów na portalach OSWorld.pl i PCMod.pl. Prócz tego składam i naprawiam komputery dla znajomych oraz klientów. Moja przygoda z komputerami, zaczęła się pod koniec liceum, czyli w roku 2005, kiedy to złożyłem swój pierwszy zestaw. Wciągnęło mnie to na tyle, że do dnia dzisiejszego nie ma dnia, abym nie dowiedział się czegoś nowego ze świata nowoczesnych technologii. Kiedy inni pasjonują się super samochodami, ja potrafię ucieszyć się z dobrze wyglądającego i wydajnego procesora, płyty głównej, karty graficznej, obudowy itp. Od przeszło 7 lat przygotowuję wirtualne konfiguracje i składam komputery. Jest to moja wielka pasja, którą staram się należycie pielęgnować, codziennie ucząc się czegoś nowego i utrwalając obecną wiedzę do perfekcji.