Firma SK Hynix Inc. zaprezentowała światu 72 warstwowe pamięci 3D NAND Flash o pojemności 256 Gb. Bazują one na własnej technologii komórek TLC. Przedsiębiorstwo dało radę upakować o 1.5 raza więcej komórek w 72-warstwach, aniżeli miało to miejsce w 48-warstwach. Pojedynczy 256 Gb chip NAND Flash potrafi posiadać pojemność 32 GB.
Nowy chip to także wiele innych zalet, w stosunku do poprzedniej wersji:
- Dwa razy większa szybkość operacji wewnętrznych
- 20% większa wydajność zapisu i odczytu
- 30% lepsza produktywność kości
- Zmniejszono także zużycie energii
SK Hynix zapowiedziało, że masowa produkcja nowych układów powinna ruszyć w drugiej połowie tego roku.
