SK Hynix ujawnia kilka szczegółów odnośnie HBM2 i GDDR6

0

Firma SK Hynix, zajmująca się masową produkcją pamięci komputerowych, udostępniła troszkę szczegółów odnośnie pamięci GDDR6 oraz HBM2. Pierwsza z nich jest planowana na 2018 rok i w tym samym czasie, co DDR5 pojawi się na rynku konsumenckim. Na początku przepustowość ma wynosić 14 Gb/s, ale później może ona wzrosnąć nawet do 16 Gb/s. Przypomnijmy, że wstępne plany zakładały taką przepustowość dla GDDR5X.

Jeżeli chodzi o pamięci HBM2, to ich twórca snuje bardzo ambitne plany. Przepustowość ma wynosić aż 256 Gb/s dla jednej kości. Jest to zatem dwukrotnie wyższa prędkość, w stosunku do pierwszej generacji pamięci HBM. Warto nadmienić, że nowe kości mogą się pojawić w nadchodzących kartach graficznych AMD Vega.