Scythe Big Shuriken 3 Rev B – chłodzenie dla LGA 1700

0
352
Scythe Big Shuriken 3 Rev B

Scythe wprowadził do sprzedaży nowe niskoprofilowe chłodzenie dla procesorów – Scythe Big Shuriken 3 Rev B. Jest to odświeżona wersja modelu Scythe Big Shuriken 3 z marca 2019 roku. Nowy model doczekał się obsługi gniazda LGA 1700, nowej pasty termoprzewodzącej oraz innego wentylatora.

Radiator wykonano z aluminium, składający się z wielu cienkich finów. Główne miejsce styku z procesorem również wykonany z aluminium, które zostało dokładnie wypolerowane. Z tego miejsca wybiega 5 niklowanych rurek cieplnych o średnicy 6 mm, które odprowadzają ciepło do wspomnianego wcześniej radiatora. Producent zaleca użycie pasty termoprzewodzącą Scythe Thermal Elixer 2. Jej deklarowana przewodność cieplna wynosi 3,5 W/ (mK). Skład pasty to aluminium i tlenek cynku.

Scythe Big Shuriken 3 Rev B

System montażu pozostał ten sam — H.P.M.S. III. Zestaw składa się z backplate, do którego przykręcany jest uchwyt dociskający radiator do procesora. Doszła głównie obsługa gniazda LGA 1700. Jesteśmy ciekawi, czy producent wyda rewizję C, w związku z premierą gniazda AM5.

Scythe Big Shuriken 3 Rev BScythe Big Shuriken 3 Rev B jest wyceniony na około 210 zł.

Specyfikacja:

  • Typ chłodzenia: powietrzne horyzontalne
  • Wymiary: 122 x 122 x 67 mm
  • Waga: 490 g
  • Wentylator: Scythe Kaze Flex II Slim 120 mm
  • Prędkość obrotowa: 300 – 1800 RPM
  • Wydajność:  8,16 – 48 CFM
  • Generowany hałas: 2,58 – 27,80 dBA
  • Podstawki:
    • AMD AM2(+), AM3(+), AM4, FM1, FM2(+)
    • Intel LGA 775, LGA 115X, LGA 1366, LGA 1700, LGA 2011-3, LGA 2066
Co sądzisz o tym artykule?
+1
0
+1
0
+1
0
+1
0
+1
0
+1
0
+1
0

ŹRÓDŁOscytheus.com
Poprzedni artykułHONORIS – nowe oblicze organizacji
Następny artykułHikvision rozpoczyna działalność w polsce z podzespołami Hikstorage
Michał Olber
Zawodowo zajmuję się pisaniem newsów i artykułów na portalu PCMod.pl. Prócz tego składam i naprawiam komputery dla znajomych oraz klientów. Moja przygoda z komputerami, zaczęła się pod koniec liceum, czyli w roku 2005, kiedy to złożyłem swój pierwszy zestaw. Wciągnęło mnie to na tyle, że do dnia dzisiejszego nie ma dnia, abym nie dowiedział się czegoś nowego ze świata nowoczesnych technologii. Kiedy inni pasjonują się super samochodami, ja potrafię ucieszyć się z dobrze wyglądającego i wydajnego procesora, płyty głównej, karty graficznej, obudowy itp. Od przeszło 10 lat przygotowuję wirtualne konfiguracje i składam komputery. Jest to moja wielka pasja, którą staram się należycie pielęgnować, codziennie ucząc się czegoś nowego i utrwalając obecną wiedzę do perfekcji.

ZOSTAW ODPOWIEDŹ

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

Witryna wykorzystuje Akismet, aby ograniczyć spam. Dowiedz się więcej jak przetwarzane są dane komentarzy.