Firma SK Hynix, zajmująca się masową produkcją pamięci komputerowych, udostępniła troszkę szczegółów odnośnie pamięci GDDR6 oraz HBM2. Pierwsza z nich jest planowana na 2018 rok i w tym samym czasie, co DDR5 pojawi się na rynku konsumenckim. Na początku przepustowość ma wynosić 14 Gb/s, ale później może ona wzrosnąć nawet do 16 Gb/s. Przypomnijmy, że wstępne plany zakładały taką przepustowość dla GDDR5X.

Jeżeli chodzi o pamięci HBM2, to ich twórca snuje bardzo ambitne plany. Przepustowość ma wynosić aż 256 Gb/s dla jednej kości. Jest to zatem dwukrotnie wyższa prędkość, w stosunku do pierwszej generacji pamięci HBM. Warto nadmienić, że nowe kości mogą się pojawić w nadchodzących kartach graficznych AMD Vega.


ŹRÓDŁOvideocardz.com
Poprzedni artykułW 2020 roku pojawią się pamięci operacyjnej DDR5
Następny artykułPodczas Game Jam na Gamescom 2016 powstało 39 gier
Zawodowo zajmuję się pisaniem newsów i artykułów na portalach OSWorld.pl i PCMod.pl. Prócz tego składam i naprawiam komputery dla znajomych oraz klientów. Moja przygoda z komputerami, zaczęła się pod koniec liceum, czyli w roku 2005, kiedy to złożyłem swój pierwszy zestaw. Wciągnęło mnie to na tyle, że do dnia dzisiejszego nie ma dnia, abym nie dowiedział się czegoś nowego ze świata nowoczesnych technologii. Kiedy inni pasjonują się super samochodami, ja potrafię ucieszyć się z dobrze wyglądającego i wydajnego procesora, płyty głównej, karty graficznej, obudowy itp. Od przeszło 7 lat przygotowuję wirtualne konfiguracje i składam komputery. Jest to moja wielka pasja, którą staram się należycie pielęgnować, codziennie ucząc się czegoś nowego i utrwalając obecną wiedzę do perfekcji.