Intel Skylake X and Kaby Lake X – pierwsze szczegóły nowych jednostek

0

W sieci pojawiły się informacje, dotyczące procesorów Intel Skylake X and Kaby Lake X. Nowe modele mają zadebiutować już w sierpniu 2017 roku, podczas targów Gamescom 2017. Łącznie firma Intel wprowadzi wtedy 4 modele: SkyLake X z 10, 8 i 6 rdzeniami oraz Kaby Lake X z 4 rdzeniami. Wszystkie nowe procesory przeznaczone mają być dla płyt głównych z układami logiki X299. Ma ona stanowić podstawę dla całej platformy Basin Falls-X do 2020 roku.

Nowe układy będą korzystały z podstawki LGA2066. Chipset ma zapewnić obsługę :

  • obsługę do 24 linii sygnałowych PCI Express 3.0
  • czterokanałowych modułów pamięci RAM typu DDR4-2667 (SkyLake-X)
  • dwukanałowych modułów pamięci RAM (Kaby Lake)
  • 10 x USB 3.0, 8 x USB 2.0
  • kontroler Serial ATA 6 Gb/s
  • kontroler sieci przewodowych Intel Jacksonville
  • SPI, Enhanced SP, SMBus, LPC, HD Audio itp