Intel zapowiedział wprowadzenie chipsetu B365 dla płyt głównych

0

Firma Intel zapowiedziała wprowadzanie do oferty chipsetu B365. Ma on po części zastąpić model B360 oraz uzupełnić braki w dostawach na rynku. Nowy PCH (Platform Controller Hub) wyprodukowany został w 22 nm procesie technologicznym. Jego wymiary wynoszą 23 x 24 mm, a pobór mocy to 6 W. Warto tutaj zaznaczyć, że podobnie na rynek trafił chipset H310C we wrześniu tego roku.

Jakie zmiany wprowadzono do budowy? Przede wszystkim dodano nowe linie PCI-Express 3.0, których jest obecnie aż 20 sztuk. B360 posiadał ich zaledwie 12. Prócz tego dodano dwa dodatkowe porty USB i wsparcie dla konfiguracji RAID. Co ciekawe, nie ma tutaj wsparcia dla USB 3.1 Gen2, co jest dużym krokiem wstecz. Nie ma również obsługi łączności WiFi 802.11ac.

Intel B365 Intel B360
Nazwa kodowa platformy
Kaby Lake Coffee Lake
Przepustowość 8 GT/s DMI3 8 GT/s DMI3
TDP 6 W 6 W
Wsparcie dla podkręcania
No No
Wspierane wyświetlacze
3 3
Wersja PCI Express
3.0 3.0
Konfiguracje PCI Express x1, x2, x4 x1, x2, x4
Liczba linii PCI Express
20 12
Porty USB
14 12
Wersja USB
3.0/2.0 3.1/2.0
Liczba portów SATA 6.0 Gb/s
6 6
Konfiguracje RAID
PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 No
Łączność bezprzewodowa
No Intel Wireless-AC MAC
Wersja Intel ME Firmware
11 12

Jak to bywa przy chipsetach z serii B, mnożnik jest całkowicie zablokowany. Zatem jest to bardziej propozycja dla osób, które składają komputer do prostej rozrywki multimedialnej i pracy.


Subscribe
Powiadom o

Witryna wykorzystuje Akismet, aby ograniczyć spam. Dowiedz się więcej jak przetwarzane są dane komentarzy.

0 komentarzy
Inline Feedbacks
View all comments